“国产芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破……

但对这些“增芯补魂”的进展，舆论场上除了掌声，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。

就这些论调，应该怎么看？更重要的是，从“芯”破围，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。

（一）

半导体产业乃至更大范围内科技发展的路径之争并非从今日起。

早在上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线就曾引发广泛争议，技术优先还是贸易优先，困扰了也改变了一代人。

社会层面认识发生极大转变，某种程度上始于2018年。彼时，美国断供中兴、制裁华为，针对中国的“芯片硅幕”缓缓落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链越来越长。

变本加厉的制裁断供，逐步击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素，啃下这块硬骨头也就成了头部企业的共同选择。

从大国竞争的角度看，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本半导体产业展开全面打压，日本“失去三十年”与其半导体产业的没落存在紧密关系。而韩国几大厂商则抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。

今天，美国将芯片视为维护霸权地位的“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更有着建设科技强国的目标，芯片产业的支点作用不言而喻。

（二）

唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议。但自主创新的具体路径是什么，当下一些论调似乎进入了误区——

一种是宣扬“闭门造车”，期待企业“从发明轮胎开始造车”，对半导体产业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内企业创新成就的标准，不被制裁就免谈“国产”、莫聊“自研”。

这也是为什么，这些年相关方面“增芯补魂”动作不少，却常常被指责“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的——

其一，半导体产业长期以来高度依赖全球分工与合作。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个国家、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电、微软等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。