从手机芯片大厂到手机终端巨头，无一不在力挺端侧AI，不论是系统级还是个性化AI的实现，都离不开AI的端侧计算，而计算就离不开芯片。

尤其结合当下AI智能体、AI OS方向成为行业共识，AI对芯片能力的需求愈发高涨，这种需求不是简单的“TOPS”算力，而是对芯片全方位能力的考验。

放眼国内，小米掏出自研SoC大招，玄戒O1首秀即在CPU、GPU性能方面与高通联发科掰手腕，与苹果A18 Pro较量互有胜负。据小米方面透露，其自研NPU架构也实现了不少细节创新。

▲5月22日小米发布玄戒O1自研芯片

华为海思的麒麟手机芯片虽仍然受限于工艺制程，却在架构和软件系统层面寻找突破口，自研泰山大小核彻底摆脱Arm架构，基于自研鸿蒙操作系统的深度优化连年实现整机性能的提升，AI功能落地速度甚至部分超过安卓旗舰机。

▲6月20日华为开发者大会（HDC）上展示的最新手机端侧AI功能，AI可以帮助用户在拍照时进行辅助构图

放眼全球，苹果芯片在硬件性能方面已经遇到不少有力挑战者，在AI掉队之下，如何基于芯片和系统优势实现AI体验是苹果当务之急；三星3nm工艺被曝良率堪忧，自家Exynos旗舰芯迟迟未能量产落地，内部团队动荡，但其多年技术积累令其仍然是AI手机时代不可忽视的一股芯片力量。

在终端大厂加码布局自研芯片之时，高通、联发科自然也感受到了压力，高通自研Oryon架构CPU进一步实现能效比的提升，联发科连放AI开发工具大招力求用完善生态吸引AI开发者。

▲2024年10月21日高通发布采用Oryon CPU的旗舰SoC骁龙8 Elite

纵观行业，虽说做手机不一定是“得芯片者得天下”，但在AI手机时代强化对芯片技术的掌控，已悄然成为巨头们的必然选择。

▲六大主流手机AI芯片厂商旗舰SoC及工艺情况

从工艺制程到芯片架构，再到基于芯片的AI开发生态，如今各家有哪些关键动作和布局，又有哪些台上台下的精彩较量？我们尝试在这场AI芯片手机大战中洞察到更多关键趋势。

一、2nm被苹果抢先包圆，小米高通联发科们要靠什么打赢“能效比”？

为何芯片对AI手机的体验如此重要？性能和功耗表现可以说是一切功能想要真正落地前都必须要迈过的一道坎。

对于移动智能设备来说，PPT中漂亮AI功能的实现，前提都是不能以牺牲手机功耗、续航为基础，这是一条绝对的“红线”。

十几年来，提升芯片能效一直是智能手机芯片行业迭代的重点，而在AI手机时代，这一需求显得更为迫切。