自2020年开始用自研芯片取代英特尔处理器以来，苹果各大产品线都相继用上了自研芯片。除了上述智能眼镜和AI服务器芯片外，苹果还在为未来的Mac电脑开发新芯片。同时，苹果还在研究为AirPods和Apple Watch添加摄像头，并为配备摄像头的Apple Watch开发一款名为 “Nevis” 的芯片，为同样搭载摄像头的AirPods开发名为 “Glennie” 的组件。

苹果自研芯片的历史可追溯至2010年，当年推出的iPhone 4首次搭载了苹果自研的A4芯片。此后，苹果相继推出了A系列、M系列、S系列、H系列、W系列、T系列等芯片，广泛应用于iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods 等产品中。

从技术角度看，自研芯片可实现软硬件深度协同，优化产品性能与功耗。例如M系列芯片应用在Mac上，大幅提升了产品的运算速度与续航能力。而在商业层面，此举能降低对外部供应商的依赖，增强供应链自主性，以提升市场竞争力。